本發(fā)明提供一種高熱導(dǎo)可調(diào)熱膨脹銅基
復(fù)合材料及其制備方法,屬于金屬基復(fù)合材料及其制備領(lǐng)域,特別涉及一種全致密、高熱導(dǎo)且能夠在?160~400℃范圍內(nèi)使用的系列可調(diào)熱膨脹銅基負(fù)膨脹顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料及其制備方法。其中Cu基體與負(fù)膨脹增強(qiáng)體顆粒按一定摩爾比,通過(guò)鍍銅包覆或直接復(fù)合的方法制備。復(fù)合材料具有全致密、高熱導(dǎo)、寬溫區(qū)、可調(diào)熱膨脹等特點(diǎn),摩爾比1~6:1的Cu/ScF
3銅基顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料在?50~400℃溫度區(qū)間內(nèi)平均熱膨脹系數(shù)為?0.5×10
?6/K~7×10
?6/K,其室溫?zé)釋?dǎo)率達(dá)到40~190W/m·K,可用于航空航天、
新能源汽車、微電子封裝、精密儀器等高端技術(shù)領(lǐng)域。
聲明:
“高熱導(dǎo)可調(diào)熱膨脹銅基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)