硅或包括硅的材料的柱狀顆粒及其制造方法。這些顆??杀挥糜诋a(chǎn)生具有聚合物粘結(jié)劑、導電添加劑和金屬箔集電體的復合陽極結(jié)構(gòu)以及電極結(jié)構(gòu)。所述顆粒的結(jié)構(gòu)克服了充電/放電容量損失的問題。
聲明:
“制造由硅或基于硅的材料構(gòu)成的結(jié)構(gòu)化顆粒的方法及其在鋰可再充電電池組中的使用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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