本發(fā)明公開了一種鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料,屬于封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下:鉍酸鋰納米棒65-80%、聚丙乙烯10-15%、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉0.05-0.5%、三羥甲基丙烷5-10%、硅樹脂甲基支鏈硅油4-10%。本發(fā)明提供的復(fù)合電子封裝材料使用鉍酸鋰納米棒作為主要原料,具有熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)高、耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、易加工、絕緣性好等特點,在電子封裝材料領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。
聲明:
“鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)