本發(fā)明公開了一種模塊化軟包鋰電芯封裝機構(gòu)及封裝方法,屬于鋰電芯封裝技術(shù)領(lǐng)域,其包括底板,所述底板的上表面通過兩個支撐腿與擋板的下表面固定連接。本發(fā)明中,通過設(shè)置第一傳動機構(gòu)、隔板、第二傳動機構(gòu)、加熱底座、發(fā)熱板、側(cè)封加熱塊、滑竿和彈簧,使第一傳動機構(gòu)和第二傳動機構(gòu)實現(xiàn)間隙式傳動的目的,軟包鋰電芯下落至第二傳動機構(gòu)上使其將軟包鋰電芯推入加熱底座和發(fā)熱板的下方,由于加熱底座通過彈簧的彈力支撐,使發(fā)熱板緊貼軟包鋰電芯,同時軟包鋰電芯進行旋轉(zhuǎn),將鋰電芯外壁套接的包裝膜撫平收緊,并且排出包裝膜與鋰電芯之間產(chǎn)生的氣泡,該方案集間隙式上料與封裝為一體式的設(shè)計,有效提高其封裝效率及效果。
聲明:
“模塊化軟包鋰電芯封裝機構(gòu)及封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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