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單片集成的基于薄膜鈮酸鋰的分束調制芯片

634   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網  
2023-03-18 21:26:19
本申請公開了一種單片集成的基于薄膜鈮酸鋰的分束調制芯片,其特征在于,包括基底層、下包層、波導芯層、金屬層和上包層;基底層、下包層和波導芯層自下而上連接,上包層位于波導芯層上方,金屬層位于波導芯層中波導的兩側,并穿過上包層連接波導芯層和外界空氣;基底層用作芯片支撐,下包層用作為波導芯層提供高折射率對比度,金屬層用作電光調制或吸收雜散光,上包層用作保護所述波導芯層;波導芯層集成有分束調制芯片,用于對光源進行分束調制,波導芯層為薄膜鈮酸鋰。本申請在薄膜鈮酸鋰材料上實現了高集成度、小型化和低成本的分束調制芯片,同時確保了系統(tǒng)的高穩(wěn)定性。
聲明:
“單片集成的基于薄膜鈮酸鋰的分束調制芯片” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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