提供了具有包含在多孔載體基質(zhì)內(nèi)的鋰合金化顆粒的陽極材料。所述多孔載體基質(zhì)優(yōu)選具有由孔隙通道和膨脹接納孔所提供的5-80%的孔隙率,并且是導(dǎo)電性的。更優(yōu)選地,載體基質(zhì)具有10-50%的孔隙率。載體基質(zhì)由有機(jī)聚合物、無機(jī)陶瓷或者有機(jī)聚合物與無機(jī)陶瓷的雜化混合物制成。有機(jī)聚合物載體基質(zhì)可由剛性-柔性聚合物、超支化聚合物、UV交聯(lián)聚合物、熱交聯(lián)聚合物或其組合制成。無機(jī)陶瓷載體基質(zhì)可由至少一種IV-VI族過渡金屬化合物制成,所述化合物是氮化物、碳化物、氧化物或其組合。鋰合金化顆粒優(yōu)選是具有5-500納米平均線性尺寸、更優(yōu)選具有5-50納米平均線性尺寸的納米顆粒。