本發(fā)明公開了用于印制電路板及鋰離子二次電池的電解銅箔的制造方法,包括以下步驟:制備添加劑溶液,添加劑溶液中包括聚二硫二丙烷磺酸鈉、聚乙二醇、鹽酸、3-巰基-1-丙烷磺酸鈉;取硫酸銅電解液,將硫酸銅電解液加熱到45~60℃后在硫酸銅電解液中加入添加劑溶液,經(jīng)過均勻攪拌后形成的電解液進入電解槽,電解液在電解槽內(nèi)的電流密度為40~80A/dm2,進行
電化學(xué)反應(yīng);用濃度為0.1~5g/L且pH值小于6.0的鉻酸鹽溶液對銅箔進行表面鈍化;表面鈍化后,進行涂
硅烷偶聯(lián)劑處理,即得到用于印制電路板及鋰離子二次電池的電解銅箔。
聲明:
“用于印制電路板及鋰離子二次電池的電解銅箔的制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)