一種表面處理銅箔,包括電解銅箔,且該電解銅箔包括輥筒面及沉積面。處理層設(shè)置于輥筒面及沉積面中的一個(gè)上,并提供表面處理面。處理層包含粗化粒子層,且該表面處理面具有0.1至0.9μm
3/μm
2范圍內(nèi)的空隙體積(Vv)。此外,表面處理銅箔的氫與氧的總含量為小于或等于300ppm。
聲明:
“具有低棱線的電解銅箔” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)