本發(fā)明公開(kāi)了一種用于減少
鋰電銅箔表面指甲印的電解液,包括主電解液和添加劑,所述主電解液包含硫酸銅、硫酸、氯離子,所述添加劑包含A劑、B劑、C劑、D劑,所述A劑為含硫雜環(huán)化合物,所述B劑為含氮合成高分子化合物,所述C劑為嵌段聚醚類(lèi)化合物,所述D劑為聚硅氧烷或改性聚硅氧烷類(lèi)化合物與聚乙二醇的混合物,所述電解液中銅離子、硫酸、氯離子、A劑、B劑、C劑、D劑的濃度分別為60?100g/L、80?140g/L、30?50mg/L、5?60mg/L、5?70mg/L、10?100mg/L、2?10mg/L。本發(fā)明的用于減少鋰電銅箔表面指甲印的電解液可以在有效控制晶粒生長(zhǎng),減少銅箔缺陷,獲得高抗拉、高延伸率銅箔的同時(shí),有效地減少銅箔表面的指甲印。
聲明:
“用于減少鋰電銅箔表面指甲印的電解液” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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