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用于制備LED芯片的具有圖形化結(jié)構(gòu)的鈮酸鋰襯底

907   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-18 22:12:06
本實用型新提供一種用于制備LED芯片的具有圖形化結(jié)構(gòu)的鈮酸鋰襯底,所述鈮酸鋰襯底表面具有圖形化結(jié)構(gòu),且所述圖形化結(jié)構(gòu)的表面具有納米粗糙結(jié)構(gòu)。本實用型新可降低外延材料中的缺陷密度和LED的生產(chǎn)成本,能更有效地提高LED的發(fā)光亮度。
聲明:
“用于制備LED芯片的具有圖形化結(jié)構(gòu)的鈮酸鋰襯底” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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