本申請?zhí)峁┝艘环N固態(tài)聚合物電解質(zhì)膜及其制備方法和應(yīng)用,固態(tài)聚合物電解質(zhì)膜包括與含鋰負(fù)極以化學(xué)鍵的方式連接的封裝結(jié)構(gòu)以及填充在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的固態(tài)電解質(zhì)、含硅基化合物和高濃度電解液;所述封裝結(jié)構(gòu)由含錫的路易斯酸和聚合單體交聯(lián)得到;所述聚合單體能與含錫的路易斯酸發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)。本申請通過形成封裝結(jié)構(gòu),將固態(tài)電解質(zhì)、含硅基化合物和高濃度電解液封裝在其內(nèi)部,避免與鋰金屬的直接接觸,且提高了固態(tài)聚合物電解質(zhì)膜的電導(dǎo)率和耐氧化性;另外,封裝結(jié)構(gòu)能夠與含鋰負(fù)極以化學(xué)鍵的形式連接,避免了與金屬鋰界面的不穩(wěn)定狀態(tài)。
聲明:
“固態(tài)聚合物電解質(zhì)膜及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)