本發(fā)明公開一種集流體,所述集流體表面具有固態(tài)電解質(zhì)界面相。所述具有固體電解質(zhì)界面相,是通過引入犧牲鋰薄層后通過
電化學(xué)調(diào)控的方法制備而成的;所述犧牲鋰薄層是采用電沉積或非電沉積方法形成的具有一定厚度的金屬鋰。
聲明:
“具有固態(tài)電解質(zhì)界面相的集流體及制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)