本發(fā)明提供一種帶介電薄膜的基板,即使在將鈮酸鋰膜的膜厚增厚至例如1μm以上的情況下,也難以產(chǎn)生裂紋。本發(fā)明的帶介電薄膜的基板具備:單晶基板(2);介電薄膜(3),其由外延形成于單晶基板(2)的主面(2a)的c軸取向的鈮酸鋰構(gòu)成。介電薄膜(3)具有包含第一結(jié)晶和以c軸為中心使第一結(jié)晶進(jìn)行了180°旋轉(zhuǎn)得到的第二結(jié)晶的雙晶結(jié)構(gòu),X射線衍射法進(jìn)行的極點測定中,對應(yīng)于第一結(jié)晶的第一衍射強度與對應(yīng)于第二結(jié)晶的第二衍射強度之比為0.5以上且2.0以下。由此,容易緩和蓄積于鈮酸鋰膜內(nèi)部的應(yīng)變,因此可抑制伴隨膜厚增加的裂紋的產(chǎn)生。
聲明:
“帶介電薄膜的基板及使用其的光調(diào)制元件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)