本發(fā)明公開了一種改善軟包電芯K值的化成方法,解決了軟包電芯常壓化成SEI膜成膜不良、電芯主體變形及硬度不夠、界面黑斑、析鋰等的問題,還解決了軟包電芯高溫高壓夾具化成導(dǎo)致的K值不良率高的問題;本發(fā)明在化成工步運(yùn)行過程中,通過給電芯表面施加一個較小的面壓,能夠使正、負(fù)極與隔膜之間的層間距減小,進(jìn)一步使化成過程中鋰離子的遷移路徑減小,從而提高成膜質(zhì)量,通過控制夾板溫度,能夠提高電芯的內(nèi)部活性,從而降低鋰離子的遷移難度;本發(fā)明具有SEI膜成膜質(zhì)量高、電芯主體不易變形、電芯K值穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“改善軟包電芯K值的化成方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)