本發(fā)明的復合基板是壓電基板與支承基板介由含Ar的非晶層接合而成的復合基板,所述壓電基板為鉭酸鋰或鈮酸鋰的單晶基板,所述支承基板為硅的單晶基板。非晶層從壓電基板向著復合基板,具有第1層、第2層及第3層。其中,第1層比第2層及第3層含有更多的構成壓電基板的元素(Ta等),第3層比第1層及第2層含有更多的構成支承基板的元素(Si),第2層比第1層及第3層含有更多的Ar。
聲明:
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