本發(fā)明涉及一種包含至少一個(gè)磷雜庚環(huán)(phosphepine)的化合物在
半導(dǎo)體材料中作為基質(zhì)材料的用途,所述半導(dǎo)體材料以及電子器件。所述磷雜庚環(huán)基質(zhì)材料可以用鋰復(fù)合物摻雜。
聲明:
“包含磷雜庚環(huán)基質(zhì)化合物的半導(dǎo)體材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)