本發(fā)明涉及一種覆金屬箔板用熱固性組合物,按重量百分比含有以下組分:熱固性樹脂20~70wt%,固化劑1~30wt%,促進(jìn)劑0-10wt%,復(fù)合二氧化硅無定形共熔物1-50wt%,其中,所述的復(fù)合二氧化硅無定形共熔物按重量百分比含有以下組分:二氧化硅57~70wt%,三氧化二鋁15~35wt%,氧化鎂5~20wt%,氧化鈉+氧化鉀+氧化鋰≤2wt%。本發(fā)明所提供的熱固性組合物不僅了改善電子基板的加工性,同時使制得的覆金屬箔板具有較低的熱膨脹系數(shù)。
聲明:
“熱膨脹系數(shù)低的熱固性樹脂組合物、預(yù)浸料及覆金屬箔板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)