本實用新型公開了一種半導(dǎo)體主板，其包括電源接口等，電源接口位于散熱器上方，鋰電池位于聲卡插槽和IDE接口之間，散熱器位于顯卡插槽上方，時鐘芯片位于電源接口和安裝孔之間，聲卡插槽位于電源接口和鋰電池之間，BIOS芯片位于北橋芯片上方，IDE接口位于PCI插槽上方，北橋芯片位于軟驅(qū)接口上方，BIOS芯片、北橋芯片、軟驅(qū)接口都位于PCI插槽左側(cè)，安裝孔位于SATA接口上方，SATA接口位于并行接口上方，CPU插座位于SATA接口和散熱器之間等。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，散熱效果好，成本低廉，占用空間小，使用壽命長，重量輕，體積小，安裝方便。