本發(fā)明公開(kāi)了一種多聚物高介電材料,它是由下述重量份的原料組成的:聚乳酸2?3、聚四氫呋喃醚二醇3?5、三異丙醇胺0.4?1、硬脂酸鋁2?3、鈦酸鋇60?75、γ?氨丙基三乙氧基
硅烷10?14、3,5?二氨基苯甲酸2.6?3、亞磷酸三苯酯6?8、吡啶3?4、氯化鋰0.02?0.03、溴化亞銅4.3?5、聚偏氟乙烯7?10、乙酰檸檬酸三乙酯3?4、硅灰石粉1.3?2、抗壞血酸0.6?2、氟化鈣3?4。本發(fā)明加入的聚乳酸、聚四氫呋喃醚二醇等,有效的提高了填料與聚合物間的相容性,提高成品的穩(wěn)定性。
聲明:
“多聚物高介電材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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