本發(fā)明涉及一種抗氧化型導(dǎo)電銀漿厚膜材料的制備方法,屬于電路材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明技術(shù)方案采用純四氯化鋯為鋯源,正硅酸乙酯為硅源,無(wú)水乙醇為溶劑,氟化鋰為礦化劑,制備前驅(qū)體溶膠并包覆改性銀粉顆粒,并通過(guò)改性銀粉制備漿料材料,由于預(yù)置漿料厚膜中的金屬顆粒間是分散的接觸狀態(tài),經(jīng)過(guò)干燥或固化燒結(jié)后,銀顆粒導(dǎo)電相間相互結(jié)合形成有一定強(qiáng)度的膜層,這樣的致密結(jié)構(gòu)的膜層,有效改善材料厚膜材料的包覆結(jié)構(gòu)和抗氧化改性性能,同時(shí)部分粘結(jié)相經(jīng)過(guò)銀顆粒間隙滲入到基板表面,將導(dǎo)電層晶界與基板粘合起來(lái),增大附著力,進(jìn)一步提高材料的結(jié)構(gòu)致密性,從而有效改善材料的抗氧化性能。
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“抗氧化型導(dǎo)電銀漿厚膜材料的制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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