本發(fā)明屬于覆銅板技術(shù)領(lǐng)域,具體是涉及一種覆銅板和制備方法,包括浸漬乳液、改性間位芳綸纖維布和銅箔,所述改性間位芳綸纖維布的原料包括以下重量組分:間苯二胺20~60%,對(duì)苯二胺10~30%,間苯二甲酰氯20%~60%,氯化鈣或氯化鋰1~5%;其具有更低的介電常數(shù)、更低的介質(zhì)損耗因數(shù)和更低的密度,銅箔與樹(shù)脂基材的粘結(jié)力良好,能夠更加有效的解決在更高頻率和更高速率傳輸下信號(hào)的損失問(wèn)題,能夠更加有效的適應(yīng)未來(lái)高度集成化的印制電路板。
聲明:
“覆銅板和制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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