本發(fā)明公開了一種導電性纖維網(wǎng)絡封裝的多孔Si/C
復合材料及其制備和應用。以稻殼為SiO2前驅體,先采用鎂熱法制備Mg2Si,然后用鹽酸除去多余Mg和MgO形成多孔Si,之后采用靜電紡絲法將多孔Si顆粒封裝入石墨化
碳纖維網(wǎng)絡中,最后在保護氣中煅燒得到多孔Si/C復合材料。本發(fā)明操作便易,反應條件可控,所得的導電性纖維網(wǎng)絡封裝的生物質(zhì)多孔Si/C結構特殊,比表面積較大,不僅有利于電解液與活性物質(zhì)的充分接觸,而且有效緩解了材料在充放電過程中的體積膨脹,用作鋰離子電池
負極材料時,極大改善了其
電化學性能。
聲明:
“導電性纖維網(wǎng)絡封裝的多孔Si/C復合材料及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)