本發(fā)明公開了一種高介電材料,它是由下述重量份的原料組成的:鈦酸鋇60?75、γ?氨丙基三乙氧基
硅烷10?14、3,5?二氨基苯甲酸2.6?3、亞磷酸三苯酯6?8、吡啶3?4、氯化鋰0.02?0.03、溴化亞銅4.3?5、聚偏氟乙烯7?10。本發(fā)明
復合材料可以增大界面層的厚度,另一方面可以提高電荷在界面區(qū)域的遷移能力,從而會促進電荷在界面處聚集,增強界面極化,提高復合材料的介電常數。
聲明:
“高介電材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)