本發(fā)明公開了一種表面包覆二氧化硅殼層的聚酰亞胺/二氧化硅復合微球及其制備方法,所述聚酰亞胺/二氧化硅具有聚酰亞胺@二氧化硅為復合核心、二氧化硅為殼的結構,采用靜電噴霧技術制備出含二氧化硅前驅體的聚酰胺酸微球,經(jīng)水解及熱酰亞胺化處理,最終得到聚酰亞胺/二氧化硅復合微球。本發(fā)明方法制得的復合微球的直徑在20nm?10μm范圍內(nèi)可控,二氧化硅無機納米層包覆均勻,殼層厚度在5nm?500nm范圍內(nèi)可控,兼顧了聚酰亞胺材料的輕質高強耐高溫的優(yōu)良屬性和二氧化硅耐熱、耐磨、耐化學腐蝕的特性,可廣泛應用于催化、制藥、生物材料、電子器件、等領域,同時,其在
鋰電隔膜涂層材料及
負極材料領域也表現(xiàn)出巨大的應用潛力。
聲明:
“聚酰亞胺/二氧化硅微球及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)