一種荷電化聚噻吩改性MXene導(dǎo)熱填料的制備方法及導(dǎo)熱
復(fù)合材料,其中制備方法包括步驟:以3?溴噻吩為原料,經(jīng)鋰鹵交換反應(yīng)得到3?(6?溴己基)噻吩,再通過溴化反應(yīng),得到2,5?二溴?3?(6?溴己基)噻吩;以2,5?二溴?3?(6?溴己基)噻吩作為單體,先通過聚合反應(yīng)得到聚噻吩,再通過荷電化反應(yīng)得到荷電化聚噻吩;將荷電化聚噻吩與MXene納米片通過溶液共混對(duì)MXene納米片改性,得到荷電化聚噻吩改性MXene導(dǎo)熱填料。本發(fā)明荷電化聚噻吩改性MXene導(dǎo)熱填料的制備方法及導(dǎo)熱復(fù)合材料將荷電化聚噻吩與MXene納米片通過溶液共混法實(shí)現(xiàn)對(duì)MXene納米片改性,得到荷電化聚噻吩改性MXene導(dǎo)熱填料。
聲明:
“荷電化聚噻吩改性MXene導(dǎo)熱填料的制備方法及導(dǎo)熱復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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