本發(fā)明公開了一種汽車電子封裝用
石墨烯增強鋁鎂合金材料,該合金材料由以下重量份的原料制成:鎂4?5%、納米銅2?3%、鋰1?2%、硅4?5%、石墨烯溶膠50?60%、造孔劑1?2%、無水乙醇0.5?1、余量為鋁。
聲明:
“汽車電子封裝用石墨烯增強鋁鎂合金材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)