本發(fā)明屬于環(huán)保材料技術(shù)領域,具體涉及一種可降解的高粱殼微粉/聚乳酸復合改性材料,本發(fā)明采用N?(三甲基
硅烷基)?N?乙烯基甲酰胺對高粱殼微粉進行接枝改性制備出改性納米高粱殼粉,然后與改性聚乳酸、聚乳酸和硅酸鎂鋰混合注塑成一種新型可降解材料。本發(fā)明制備的新型材料具有優(yōu)異的力學性能和可降解性。
聲明:
“可降解的高粱殼微粉/聚乳酸復合改性材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)