本發(fā)明公開了一種微電子元器件的熱連接保護裝置,包括底座,所述底座的下端面上固定連接在四個呈相互對稱設置的墊腳,所述底座的上端面上設有工作槽,所述工作槽內滑動連接有工作塊,所述工作塊遠離工作槽的一側壁上固定連接有工作箱,所述工作箱靠近底座的一側內壁上固定連接有放大層,所述放大層由
石墨烯材料制成,所述放大層遠離底座的一端固定連接有轉化層,所述轉化層由鈮酸鋰材料制成,所述底座的一側壁上固定連接有轉動電機,所述轉動電機正對工作槽設置。本發(fā)明中借助熱電材料的使用極大的保障了微電子元器件在熱連接處理時的安全,極大的提高高了微電子元器件的生產(chǎn)加工質量。
聲明:
“微電子元器件的熱連接保護裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)