本發(fā)明屬于鋰離子電池領(lǐng)域,尤其涉及一種聚合物電池的封裝方法,包括以下步驟:1)先將PCB板與聚合物電芯焊接,然后再將PCB板安裝于前殼的扣位中,接著對(duì)扣位與PCB板的連接處進(jìn)行固定處理,使PCB板和前殼固定;2)將兩張雙面膠分別粘貼于步驟一的聚合物電芯的上下表面,然后通過(guò)金屬殼將整個(gè)聚合物電芯包裹,接著裝入后殼;3)在前殼與聚合物電芯之間以及后殼與聚合物電芯之間分別注入粘接劑,待粘接劑風(fēng)干后,用標(biāo)簽將整個(gè)
電池包裹成型,最后得到封裝好的聚合物電池。通過(guò)上述步驟實(shí)現(xiàn)了封裝工藝簡(jiǎn)單、封裝成本低廉,使得電芯高能量密度化,并提高了電池的安全性。
聲明:
“聚合物電池的封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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