本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于系統(tǒng)級(jí)封裝的無(wú)線智能傳感器芯片架構(gòu)，包括MEMS傳感器芯片、MCU芯片、能量管理芯片和無(wú)線通訊芯片，MEMS傳感器芯片、MCU芯片、能量管理芯片和無(wú)線通訊芯片通過(guò)封裝件安裝在SIP基板上，實(shí)現(xiàn)了高集成度的無(wú)線智能傳感器芯片；MEMS傳感器芯片和MCU芯片電連接，MCU芯片和無(wú)線通訊芯片電連接，能量管理芯片分別和MEMS傳感器芯片、MCU芯片以及無(wú)線通訊芯片電連接，MEMS傳感器負(fù)責(zé)采集物理量信號(hào)，信號(hào)經(jīng)調(diào)理后發(fā)送給MCU芯片，同時(shí)通過(guò)無(wú)線通訊芯片以無(wú)線傳輸方式發(fā)送出去。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)緊湊、開(kāi)發(fā)周期短、可靠性高、集成度高等優(yōu)點(diǎn)；具備射頻電源供電、太陽(yáng)能供電和鋰電池供電三種供電模式，能夠適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景。