本發(fā)明涉及一種減成法電路板快速生產(chǎn)工藝,采用噴墨打印技術(shù),用噴頭把圖形通過(guò)墨水轉(zhuǎn)移到電路板上,其工序如下:打孔—去毛刺、清洗鈍化—沉銅—清洗—正反面涂布—正反面打印圖形—圖形固化—蝕刻—清洗鈍化—質(zhì)檢—正反打印紫外線固化阻焊油—紫外線固化—正反面打印紫外線固化文字油—紫外線固化—噴錫及表面處理—成型—電測(cè)—質(zhì)檢—包裝—出廠,生產(chǎn)時(shí)間大約5小時(shí)。優(yōu)點(diǎn)是:簡(jiǎn)單方便,一次成形,圖形邊緣銳利,電路圖形的精度高,其線寬由3/1000英寸提高到小于1/1000;用料簡(jiǎn)單,圖形轉(zhuǎn)移主要通過(guò)墨水,降低了生產(chǎn)成本,縮短了生產(chǎn)時(shí)間,提高了經(jīng)濟(jì)效益;由于減少了電鍍環(huán)節(jié),大幅降低了能耗和工業(yè)廢水的排放,故節(jié)能環(huán)保效果好,成本低。
聲明:
“減成法電路板快速生產(chǎn)工藝” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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