本發(fā)明公開了一種可焊錫導(dǎo)電銅漿,包括以下重量份組分:5~15份高分子樹脂,0.25~5份固化劑,70~90份導(dǎo)電填料,0.005~0.03份流平劑,0.5~1.5份消泡劑,0.25~1.5份偶聯(lián)劑,0.005~0.03份潤濕劑和5~30份溶劑;所述導(dǎo)電填料為鍍銀銅粉。該導(dǎo)電銅漿可直接使用在線路板線路制作中,避免了銅箔顯影蝕刻帶來的廢水廢氣問題;該可焊錫導(dǎo)電銅漿固化成膜后,無需使用助焊劑,過波峰焊、回爐焊、錫爐等可直接上錫,其電阻性能優(yōu)異、穩(wěn)定。因其主體為銅,不存在現(xiàn)有技術(shù)使用的導(dǎo)電銀漿中的銀遷移問題。本發(fā)明還公開了所述可錫焊導(dǎo)電銅漿的制備方法。該制備方法步驟簡單可調(diào)控,可實(shí)現(xiàn)工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)。本發(fā)明還公開了所述可錫焊導(dǎo)電銅漿在線路板基板銅膜線路制作中的應(yīng)用。
聲明:
“可焊錫導(dǎo)電銅漿及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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