本發(fā)明公開了焦磷酸鹽鍍銅作為無氰鍍銅的打底電鍍液,其包含有開缸劑和補(bǔ)充鹽,所述開缸劑包含有如下原料:焦磷酸鉀、焦磷酸銅、檸檬酸銨、山梨醇、磺酸鹽、苯基羧酸鹽、糊精、烷基硫脲、氮雜環(huán)化合物;所述補(bǔ)充鹽為開缸劑中各原料在電鍍過程中的補(bǔ)充;本發(fā)明不含氰化物、重金屬等有害物質(zhì),符合歐盟ROHS指令(2002/95/EC),鍍液穩(wěn)定,陰極電流密度范圍寬,所得鍍層細(xì)致、均勻、呈半光亮狀態(tài);并且原液開缸,單一補(bǔ)充鹽補(bǔ)充,操作方便,管理簡單;鍍層與基體結(jié)合力良好,分散能力及覆蓋能力佳;適合于鐵素材、鋅合金、
鋁合金、銅合金之預(yù)鍍;滾鍍、吊鍍皆可適用;廢水處理簡單,不會造成二次污染。
聲明:
“焦磷酸鹽鍍銅作為無氰鍍銅的打底電鍍液” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)