本發(fā)明公開(kāi)了一種電競(jìng)筆電鍵盤(pán)電路板及其制備方法,要解決的是現(xiàn)有電競(jìng)筆電鍵盤(pán)電路板制作成本高的問(wèn)題。本產(chǎn)品包括基材,所述基材的上表面和下表面均鋪設(shè)有導(dǎo)電層,基材上設(shè)置有導(dǎo)電孔并且導(dǎo)電孔的兩側(cè)分別延伸至兩個(gè)導(dǎo)電層的端部,基材上表面的導(dǎo)電層和基材下表面的導(dǎo)電層均鋪設(shè)有阻焊層,兩個(gè)阻焊層的外側(cè)均鋪設(shè)有字符層,阻焊層采用聚酰亞胺膜材料制作,利用聚酰亞胺膜材料的固態(tài)且絕緣特性搭配激光普遍應(yīng)用于制造企業(yè)做精確切割的技術(shù)成熟性,可以實(shí)現(xiàn)在硬板阻焊工藝中采用聚酰亞胺膜達(dá)成精確開(kāi)窗阻焊的目的,實(shí)現(xiàn)成本降低及做法環(huán)保的要求。本產(chǎn)品在不死折的情況下,可保證產(chǎn)品的電氣性能,制作工序較少,且不產(chǎn)生有機(jī)廢水及廢氣。
聲明:
“電競(jìng)筆電鍵盤(pán)電路板及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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