本發(fā)明公開一種組裝式
芯片散熱裝置及其組裝方法,其包括:一鰭片模組,該鰭片模組由多數(shù)片鰭片組合構(gòu)成,其隆起部分設(shè)置有多數(shù)個嵌位部,所述的鰭片模組設(shè)置有貫穿兩側(cè)的通孔;一導(dǎo)熱底座,該導(dǎo)熱底座安裝于鰭片模組上,其上端設(shè)置有一與鰭片模組嵌位部相匹配的限位部,其底部設(shè)置有兩個承載部;兩導(dǎo)熱銅管,該導(dǎo)熱銅管呈U型,其一端插嵌于鰭片模組設(shè)置的通孔中,另一端插嵌于導(dǎo)熱底座底部設(shè)置的承載部中;所述的鰭片模組下端設(shè)置有一收納芯片的容納空間。本發(fā)明采用組裝方式將鰭片模組、導(dǎo)熱底座和兩導(dǎo)熱銅管固定安裝,再利用三組模具將其壓制,使其穩(wěn)固相接,避免了焊接、電鍍工藝產(chǎn)生的廢水、廢氣污染;其可更換組件進行維修保養(yǎng),適用性極廣。
聲明:
“組裝式芯片散熱裝置及其組裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)