本發(fā)明公開了一種廢PCB電子線路基板、線路板邊角料及粉屑再利用工藝處理方法,其處理的工藝流程為:A、下料;B、破碎;C、風(fēng)選;D、再破碎;E、再風(fēng)選;上述風(fēng)選過程均將物料送入風(fēng)力分選機,連接篩網(wǎng)分選機分離出比重不同的金屬及附著金屬之玻璃纖維樹脂粉或塑料,風(fēng)力分選機連接脈沖帶式集塵器,收集無金屬之玻璃纖維樹脂粉或塑料粉;流程中所有技術(shù)設(shè)備均通過輸送管道相連通。根據(jù)情況,上述破碎風(fēng)選流程可重復(fù)無限次。本方法全過程不產(chǎn)生廢水、廢氣、廢渣,其廢PCB電子線路基板、線路板邊角料及粉屑所有成份均能達到真正意義上經(jīng)濟循環(huán)再利用,污染零排放,具有良好的市場前景。
聲明:
“廢PCB電子線路基板、線路板邊角料及粉屑再利用工藝處理方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)