本發(fā)明為一種雙面和多層印制電路的加成制備工藝。具體流程可簡(jiǎn)單歸納為電鍍模板的制備,單面電路板的制備,單面電路板的鉆孔,粘附另一面電鍍模板,化學(xué)鍍銅使孔金屬化,電鍍銅使孔增厚,剝離另一面電鍍模板得到所需雙面印制電路板,重復(fù)這一過(guò)程得到多層印制電路。制備導(dǎo)電線路用的電鍍模板通過(guò)后處理可以重復(fù)使用,這就避免了傳統(tǒng)電路板制備當(dāng)中掩膜的多次制備,降低了掩膜顯影,去除當(dāng)中的廢液污染和成本。此外,本工藝為一種加成制備方法,不需要金屬箔的蝕刻,沒(méi)有金屬的浪費(fèi),減少了金屬刻蝕造成廢液污染和廢水處理的費(fèi)用。綜上所述,本工藝相較于傳統(tǒng)減成腐蝕法制備雙面和多層印制電路具有無(wú)浪費(fèi),低污染,成本降低等優(yōu)點(diǎn),極具應(yīng)用價(jià)值。
聲明:
“制備雙面和多層印制電路的模板轉(zhuǎn)移工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)