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微孔陶瓷管還原處理器

1160   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網  
2023-03-19 03:52:18
本實用新型公開了一種微孔陶瓷管還原處理器,包括箱體(6)、蓋體(10)、耐熱保溫層(4)、密封層(5)、電熱絲(3)、耐熱密封板(12),上下瓷磚(7)分層設置并固定在耐用熱保溫層(4)內,電熱絲(3)環(huán)繞固定設置在上下瓷磚(7)內,微孔陶瓷管(8)置于箱體內中間,上下瓷磚與微孔陶瓷管(8)之間留有空隙,在蓋體(10)與箱體和微孔陶瓷管之間設有耐熱密封板(12),蓋體上設有出氣孔(11)和進氣孔(2),在出氣孔位置的蓋體上設有可與蓋體密封的頂蓋(1)。通過電加熱對微孔陶瓷管內的有機物和微生物進行焚燒和壓縮空氣進行清理,使微孔陶瓷管能重復使用,因而,提高了微孔陶瓷管使用周期,降低了廢水處理成本,并有利于環(huán)境保護。
聲明:
“微孔陶瓷管還原處理器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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