本發(fā)明提供一種改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法,包括以下步驟:開料—鉆孔—電鍍—圖形線路—AOI—第一次阻焊—第二次阻焊—表面處理—成型檢測。本發(fā)明為通過優(yōu)化阻焊流程工藝做到成本增加較少的前提下達到改善阻焊塞孔位假性露銅的方法,本發(fā)明可以有效改善阻焊的假性露銅不良,成本投入相對較低,在人力、物料消耗及
固廢排放等都比其他方法更有優(yōu)勢。
聲明:
“改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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