本發(fā)明公開了一種堿性無(wú)氰鍍銅劑及其使用方法,包括以下物質(zhì):pH調(diào)節(jié)劑、電流穩(wěn)定劑、走位劑和絡(luò)合劑;使用本發(fā)明堿性無(wú)氰鍍銅劑,既可以在現(xiàn)有的氰化鍍銅鍍液中不改變?cè)械墓に?,用以替代氰化鈉,也可以用本發(fā)明全無(wú)氰堿性鍍銅工藝,解決現(xiàn)有國(guó)內(nèi)外堿性無(wú)氰鍍銅工藝中存在的諸多不足,使堿性無(wú)氰鍍銅工藝達(dá)到了氰化鍍銅的水準(zhǔn),其特點(diǎn)為,電流效率高、陰極極化能力好、沉積速度快、結(jié)合力好、鍍層細(xì)致無(wú)脆性、抗砸、抗劃,高溫烘烤不起泡,可直接用于鋼、黃銅的滾鍍、掛鍍以及鋅壓鑄、鋅合金和
鋁合金的鍍銅,廢水處理容易,符合清潔生產(chǎn)要求,解決了長(zhǎng)期存在的氰化物對(duì)人的危害及對(duì)生態(tài)環(huán)境破壞污染的世界性難題,填補(bǔ)了國(guó)際空白。
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“堿性無(wú)氰鍍銅劑及其使用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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