本實用新型公開了一種貼片式二極管及其組合體,包括
芯片,分別與所述芯片上、下表面連接的正極引腳和負極引腳,以及包裹于所述芯片外側的塑封體;其特征在于,所述正極引腳、所述負極引腳均經過兩次彎折后從塑封體底部延伸出來并向相反方向延伸到塑封體外部,同時在所述正極引腳和所述負極引腳延伸出所述塑封體內部的部分均設有呈弧面設置的浸錫層,該浸錫層為在正極引腳和負極引腳浸錫過程中,由錫液表面張力自然形成,其在與電路板進行焊接時,帶有弧度的正極引腳和負極引腳更容易與電路板焊接成功,不僅提高了生產效率,并且浸錫對比電鍍錫的過程,其基本不產生有毒有害氣體、廢水及金屬離子,環(huán)保的同時,不易危害工作人員身體健康。
聲明:
“貼片式二極管及其組合體” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)