本實(shí)用新型公開了一種用于BGA封裝
芯片的電熱性能檢測(cè)裝置,包括檢測(cè)裝置主體,所述檢測(cè)裝置主體的下端外表面設(shè)置有工作臺(tái),所述工作臺(tái)的上端外表面設(shè)置有便捷式芯片放置機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型所述的一種用于BGA封裝芯片的電熱性能檢測(cè)裝置,通過安裝的便捷式芯片放置盒,便捷式芯片放置盒可以提供芯片放置功能,通過設(shè)置的第一芯片放置槽與第二芯片放置槽,第一芯片放置槽與第二芯片放置槽配合使用,可以方便同時(shí)進(jìn)行兩組芯片的放置工作,通過安裝的復(fù)位組件、導(dǎo)向柱、第一固定安裝板與第二固定安裝板,復(fù)位組件、導(dǎo)向柱、第一固定安裝板與第二固定安裝板配合使用,在完成芯片檢測(cè)工作后,利用復(fù)位彈簧來對(duì)拉伸后的組件進(jìn)行復(fù)位,省時(shí)省力。
聲明:
“一種用于BGA封裝芯片的電熱性能檢測(cè)裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)