本實(shí)用新型涉及檢測(cè)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種芯片研發(fā)用性能檢測(cè)設(shè)備，其結(jié)構(gòu)包括固定板、活動(dòng)板和檢測(cè)頭，活動(dòng)板上設(shè)置有伺服電機(jī)、軌道槽和軸承，伺服電機(jī)固定連接在活動(dòng)板的一端，軌道槽位于活動(dòng)板的一側(cè)，并且與活動(dòng)板的內(nèi)部相通，軸承設(shè)置有兩個(gè)，并且固定連接在活動(dòng)板內(nèi)部的兩側(cè)，軸承通過(guò)絲桿連接有活動(dòng)塊，活動(dòng)塊的一端可拆卸安裝有夾板，夾板通過(guò)壓力傳感器通過(guò)橡膠板，伺服電機(jī)和壓力傳感器通過(guò)導(dǎo)線電性連接有控制器。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片進(jìn)行自動(dòng)夾持，節(jié)省了芯片在夾持固定時(shí)的時(shí)間，避免了夾板對(duì)芯片的擠壓力過(guò)大而導(dǎo)致芯片損壞的現(xiàn)象，提高了芯片檢測(cè)夾持過(guò)程中的保護(hù)效果。