本發(fā)明公開(kāi)一種PCB的性能檢測(cè)方法,在焊接條件下對(duì)待檢測(cè)盲孔的阻值變化情況進(jìn)行檢測(cè),根據(jù)檢測(cè)結(jié)果判斷待檢測(cè)盲孔的可靠性。本方案能夠有效識(shí)別PCB盲孔的可靠性風(fēng)險(xiǎn),提高PCB產(chǎn)品的質(zhì)量;操作簡(jiǎn)單,監(jiān)控可靠性高;能夠在不破壞產(chǎn)品的情況下對(duì)盲孔可靠性進(jìn)行檢測(cè),減少對(duì)產(chǎn)品的消耗,檢測(cè)過(guò)程在測(cè)試試樣上進(jìn)行,避免對(duì)實(shí)際產(chǎn)品造成影響??蓡为?dú)檢測(cè)一個(gè)金屬化盲孔也可同時(shí)檢測(cè)一條由若干金屬化盲孔組成的盲孔鏈,檢測(cè)靈活性強(qiáng)、效率高,通過(guò)電阻變化百分比進(jìn)行盲孔可靠性判斷,不受金屬化盲孔材料以及結(jié)構(gòu)的影響,通用性強(qiáng)。
聲明:
“一種PCB的性能檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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