本發(fā)明公開了一種激光Bar條
芯片光電性能檢測方法,包括以下步驟:S1、將Bar條盒擺放在放置座上;S2、確認Bar條的擺放位置;S3、將Bar條移送至檢測平臺上;S4、對Bar條微調定位;S5、使芯片處于芯片檢測工位;S6、對芯片的外觀和位置進行檢測;S7、供電使芯片發(fā)光;S8、對芯片進行發(fā)光強度檢測;S9、移動避讓檢測空間;S10、對芯片分別檢測水平發(fā)散角和豎直發(fā)散角;S11、分離停止供電;S12、Bar條上的所有芯片全部檢測完成;S13、將檢測完的芯片移送至Bar條盒內;S14、重復檢測直至Bar條盒內所有Bar條的芯片均檢測完成。該檢測方法可以連續(xù)對Bar條盒內的所有Bar條上的所有芯片進行全檢,檢測效率更高。
聲明:
“一種激光Bar條芯片光電性能檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)