本實(shí)用新型公開一種用于芯片性能檢測和自動(dòng)打點(diǎn)裝置，其包括底座、支架、基板、測試載臺、測試氣缸和打點(diǎn)氣缸，所述支架安裝于底座上表面，所述基板嵌入底座一側(cè)的安裝槽內(nèi)并與底座固定連接，所述若干支撐柱位于梁板另一側(cè)并分別與梁板下表面固定連接，還具有一平移機(jī)構(gòu)，此平移機(jī)構(gòu)進(jìn)一步包括第一氣缸、推板、第二氣缸和活動(dòng)擋板，所述安裝板通過滑軌與滑塊活動(dòng)安裝于支架豎板外側(cè)表面，所述第二氣缸安裝于推板后側(cè)表面且第二氣缸的活塞桿通過一推塊與所述活動(dòng)擋板固定連接，所述活動(dòng)擋板遠(yuǎn)離平移機(jī)構(gòu)的一端通過螺栓與安裝板側(cè)表面固定連接。本實(shí)用新型可以調(diào)整打點(diǎn)筆打點(diǎn)時(shí)對準(zhǔn)已檢測指紋芯片的相應(yīng)位置，使打出的點(diǎn)統(tǒng)一規(guī)范，方便識別。