本發(fā)明提供了一種集成電路性能檢測裝置，包括電控箱，設(shè)置在電控箱上部的測試平臺，設(shè)置在測試平臺上部右側(cè)一端的進(jìn)料槽，在進(jìn)料槽左側(cè)末端設(shè)置有翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，在翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)后端設(shè)置有上下料機(jī)構(gòu)，在翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的左側(cè)末端設(shè)置有測試定位機(jī)構(gòu)，測試定位機(jī)構(gòu)后端設(shè)置測試插頭機(jī)構(gòu)，測試插頭機(jī)構(gòu)的左側(cè)末端設(shè)置有分揀機(jī)構(gòu)，在分揀機(jī)構(gòu)的左側(cè)一端設(shè)置有CCD相機(jī)檢測機(jī)構(gòu)，CCD相機(jī)檢測機(jī)構(gòu)左側(cè)設(shè)置有出料槽。本發(fā)明提供了一種測試裝置，該測試裝置從上料和下料均采用機(jī)械化自動檢測，不需要人工進(jìn)行輔助，檢測效率高，可以達(dá)到工業(yè)生產(chǎn)的需要。