本發(fā)明提供了一種芯片檢測(cè)標(biāo)記計(jì)數(shù)方法及其設(shè)備，包括以下步驟：開啟電機(jī)，芯片前進(jìn)，芯片依次經(jīng)過到位檢測(cè)工位、次品芯片檢測(cè)工位、芯片讀寫性能檢測(cè)工位、標(biāo)記工位。在此過程中，次品芯片檢測(cè)工位對(duì)芯片的孔進(jìn)行檢測(cè)，芯片讀寫性能檢測(cè)工位對(duì)芯片進(jìn)行讀寫性能檢測(cè)，標(biāo)記工位按照前述檢測(cè)反饋的信息對(duì)芯片進(jìn)行新的標(biāo)記。本發(fā)明提供的方案具有較高的自動(dòng)化程度，節(jié)省空間，便于操作，能夠進(jìn)行個(gè)性化標(biāo)記，可廣泛地在IC卡生產(chǎn)企業(yè)中應(yīng)用。