本發(fā)明公開了一種印刷電路板生產(chǎn)質(zhì)量檢測方法，所述方法具體包括以下步驟：S1：開料時(shí)，將覆銅板裁成符合印刷或客戶成品尺寸要求的小板，然后進(jìn)行尺寸檢測和表面缺陷檢測，并將檢測結(jié)果輸入計(jì)算機(jī)內(nèi)，再由計(jì)算機(jī)將其存儲在云服務(wù)器內(nèi)；S2：檢測合格后的小板用于生產(chǎn)印刷電路板，內(nèi)層蝕刻好后，依次進(jìn)行尺寸檢測、表面缺陷檢測和電性能檢測，并將檢測結(jié)果輸入計(jì)算機(jī)內(nèi)，再由計(jì)算機(jī)將其存儲在云服務(wù)器內(nèi)。本發(fā)明通過對產(chǎn)品內(nèi)層蝕刻后、外層蝕刻后、成品板三個(gè)階段進(jìn)行檢測，及時(shí)發(fā)現(xiàn)不合格產(chǎn)品，降低工廠的補(bǔ)救成本，且產(chǎn)品檢測與互聯(lián)網(wǎng)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)信息共享，提高檢測透明度，便于改善優(yōu)化生產(chǎn)方法，用戶也便于維護(hù)電路板。