本實(shí)用新型公開了一種微型面發(fā)射光電芯片陣列光電性能巨量檢測系統(tǒng)，用于呈一定間距分布的面發(fā)射光電芯片陣列的光電性能檢測，包括轉(zhuǎn)移驅(qū)動(dòng)裝置、轉(zhuǎn)移頭、襯底放置臺(tái)、檢測電路基板、芯片放置臺(tái)、光學(xué)探測器，所述襯底放置臺(tái)、檢測電路基板、芯片放置臺(tái)依次排列于所述轉(zhuǎn)移驅(qū)動(dòng)裝置的同一側(cè)，所述轉(zhuǎn)移頭固定安裝于轉(zhuǎn)移驅(qū)動(dòng)裝置的移動(dòng)執(zhí)行端，并在襯底放置臺(tái)和芯片放置臺(tái)之間的上方往返移動(dòng)，所述光學(xué)探測器位于檢測電路基板的正下方。本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)微型面發(fā)射光電芯片組在巨量轉(zhuǎn)移過程中同時(shí)實(shí)現(xiàn)光電性能的巨量同步檢測，檢測效率高，適用于微型面發(fā)射光電芯片，如微型LED芯片或小型LED芯片的光電性能巨量檢測。